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服务领域

电子电镀

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应用领域及原理介绍

  电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大马士革铜互连电镀技术,封装中电极凸点电镀技术,引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀,电子电镀已渗入到整个微电子行业,且在微机电(MEMS)、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。另外,由于电子电镀面对的是高技术含量的电子领域,与常规的装饰、防护性电镀相比,在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同,技术要求非常高,在某种意义上电子电镀已成为一门独立于常规电镀的专门技术。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀,电子电镀包括印制板(PCB)电镀、引线框架电镀、连接器电镀、微波器件电镀等其他一些电子元器件电镀。PCB电镀的关键,就是如何确保基板两面及导通孔内壁铜层厚度的均匀性。要得到镀层厚度的均一性,就必须确保印制板的两面及通孔内的镀液流速要快而又要一致,以获得薄而均一的扩散层。为了达到电镀要求,调整到最适宜的工况条件,以上描述的独立性也允许施加不同的电流密度。这样一来,其结果是可达到例如更高的生产速度。因为不溶性钛阳极的尺寸稳定性和耐久力,阴阳极距离能在阳极使用寿命内保持稳定,而且阳极无须替换,因此可以保证在电镀的过程中更一致的产品质量。
典型应用条件及产品推荐

  我公司经过长期研究和开发,积累了能够满足在苛刻的工况条件,生产出质量上乘的PCB线路板所需阳极产品的实际经验。我公司与广大客户密切合作,为客户度身设计和制造适合于各种PCB电镀制程的阳极产品,包括:线路板制造中的反向脉冲镀铜工艺,线路板制造中的线路板直流镀铜,线路板制造中的镀金工艺,半导体元器件电镀,贵金属电子电镀… …
线路板垂直连续直流镀铜

  电解质 : CuSO4•5H2O, 200-240 g/l
               H2SO4, 80-100 g/l
               Cl-, 40-55 ppm
      Additives
  温   度  : 20- 70 °C
  电流密度: 100  - 500 A / m² DC
  阳极类型: 改性铱钽金属氧化物混合物涂层钛阳极;可保证添加剂的低消耗。

线路板反向脉冲镀铜

  电解质: CuSO4•5H2O, 100-300 g/l
                 H2SO4, 50-150 g/l
      Additive
  温度 : 20- 70 °C
  电流密度: 通常500-1000A/M2的正向脉冲电流和三倍的反向脉冲电流;一般正向脉冲19ms, 反向1ms ;或根据工艺调整电流密度和脉冲时间
  阳极类型:改性铱钽金属氧化物混合物涂层钛阳极

线路板镀金

  电解质:酸性/氰化物体系,光亮剂和添加剂

               Au : 4-10 g/l

               CN- : 低浓度 PH : 4-5

  温度: 50-60 °C

  电流密度: 0.1 – 1.0 ASD平均 0.2 ASD

  阳极种类: 铂以及铱金属氧化物涂层(Ir MMO Coating)都可使用;

  电镀铂阳极上铂的厚度可在1um-10um之间任意选择,甚至更厚
其他领域 

  电解质 :酸性/氰化物体系,光亮剂和添加剂
                 Au : 4-10 g/l
                 CN- : 低浓度
                 PH : 4-5
  温度: 50-60 °C
  电流密度: 0.1 – 1.0 ASD; 平均 0.2 ASD
  阳极种类: 镀铂阳极或铱金属氧化物涂层都可使用