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苏ICP12345678号
产品名称

PCB镀铜

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产品描述

   由于线路板的设计要求越来越趋向于细线径、高密度、细孔径、填盲孔,传统的直流电镀变得越来越不能达到要求,尤其在通孔电镀的孔径中心的镀层,通常出现孔径两端铜层过厚单中心铜层不足的现象。改镀层不均匀的情况将影响电流输送的效果,直接导致产品质量的不良。为了平衡在表面,特别在孔和微孔中的铜的厚度,迫使降低电流密度,但是这样会延长电镀时间到不可接受的地步。随着反向脉冲电镀工艺和合适用于电镀工艺的化学添加剂的开发,缩短电镀时间成为了现实,这些问题都可由反向脉冲电镀工艺来克服。

   工艺条件:

    电解质:CuSO5·5H2O,100-300g/l,H2SO4,50-150g/l

    温度:  20-70℃

    电流密度:500-1000A/M2的正向脉冲电流和三倍的反向脉冲电流,一般正向脉冲19ms,反向1ms,可根据工艺调整电流密度和脉冲时间。

涂层氧化物:铱金属氧化物混合物涂层

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