PCB镀铜

  由于线路板的设计要求越来越趋向于细线径、高密度、细孔径、填盲孔，传统的直流电镀变得越来越不能达到要求，尤其在通孔电镀的孔径中心的镀层，通常出现孔径两端铜层过厚单中心铜层不足的现象。改镀层不均匀的情况将影响电流输送的效果，直接导致产品质量的不良。为了平衡在表面，特别在孔和微孔中的铜的厚度，迫使降低电流密度，但是这样会延长电镀时间到不可接受的地步。随着反向脉冲电镀工艺和合适用于电镀工艺的化学添加剂的开发，缩短电镀时间成为了现实，这些问题都可由反向脉冲电镀工艺来克服。

   工艺条件：

    电解质：CuSO5·5H2O,100-300g/l,H2SO4,50-150g/l

    温度：  20-70℃

    电流密度：500-1000A/M2的正向脉冲电流和三倍的反向脉冲电流，一般正向脉冲19ms，反向1ms，可根据工艺调整电流密度和脉冲时间。

涂层氧化物：铱金属氧化物混合物涂层